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LS700 HANDBOOK 3/1

3 SYSTEM-HAUPTPLATINE

In diesem Kapitel werden die Merkmale der Hauptplatine des

Systems und das Einstellen der Steckbrücken beschrieben, und

es werden andere relevante Informationen gegeben.

Mikroprozessor

Diese Hauptplatine unterstützt 233 MHz und 266 MHz

Intel Pentium



II Prozessoren mit MMX



-Technologie

und 256 KB oder 512 KB (L2)-Cache-Speicher.

Der Pentium II-Prozessor ist in einer S.E.C. (“Single Edge

Contact”) Patrone verpackt, die in den Steckplatz 1

Prozessoranschluß auf der Hauptplatine hineinpaßt.

Hauptspeicher (DRAM)

Die Hauptplatine unterstützt bis zu 256 MB DRAM. Der

DRAM-Speicher wird durch vier 72-polige SIMM-Sockel

implementiert. Die Hauptplatine verfügt über vier SIMM-

Sockel. Wie man der Hauptplatine Speichermodule

hinzufügt, ist in Kapitel 3 nachzulesen. Das

Hauptspeicherabbild ist in Kapitel 5 zu finden.

Fehlerprüfung und -korrektur des Speichers wird mit

Paritäts- oder ECC-SIM-Modulen unterstützt. Paritäts- und

ECC SIM-Module werden automatisch erfaßt.

Der Benutzer muß jedoch in das Setup-Programm

einsteigen, um SIM-Module für Paritäts- oder ECC-Betrieb

zu konfigurieren. Ein Paritätsspeicher wird Einzelbit-Fehler

erfassen. Ein ECC-Speicher wird Mehrbit-Fehler erfassen

und Einzelbit-Fehler korrigieren.

Fehler können durch ein defektes Speichermodul verursacht

werden, durch das Mischen von Speichermodulen

unterschiedlicher Geschwindigkeiten oder durch DMA oder

Speicher-Konflikte.

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